Klejenie płytek i płyt na płytach wiórowych i drewnianych podłogach
Drewniane podłoża muszą być czyste, suche i nośne. Drewniane płyty wiórowe należy ułożyć w systemie zespolonym, przykręcić i przykleić. Uszkodzone drewniane podłoża i podłogi należy wymienić, a luźne deski podłogowe w fachowy sposób przymocować (np. za pomocą śrub). Szczeliny między deskami podłogowymi należy zamknąć.
Do przylegających elementów konstrukcyjnych należy zachować odstęp wynoszący min. 5 mm poprzez położenie samoprzylepnej, uszczelniającej taśmy krawędziowej RD-SK50.
|
Gruntowanie
|
|
|
Szybkoschnący grunt dyspersyjny z wypełniaczem kwarcowym do podłoży chłonnych i niechłonnych
|
|
|
|
WYRÓWNANIE
|
|
|
Samopoziomująca, wzmocniona włóknami cementowa masa wyrówująca do podkładów drewnianych o grubości min. 10 mm
|
|
|
|
ODSPRZĘGANIE / TŁUMIENIE
|
|
|
Termoizolacyjna płyta dźwiękochłonna i odsprzęgająca, 4/9/15 mm
|
|
|
|
USZCZELNIANIE
|
|
|
Wzmocniona włókniną mata uszczelniająca
|
|
|
|
Elastyczna, mineralna, dyfuzyjna zaprawa uszczelniająca do zastosowań o wysokich wymaganiach wewnątrz i na zewnątrz
|
|
|
|
KLEJENIE
|
|
|
Elastyczna zaprawa klejowa do płyt z kamienia naturalnego
|
|
|
|
Szybko twardniejąca, plastyczna, elastyczna zaprawa klejowa S1, do stosowania wewnątrz i na zewnątrz
|
|
|
|
Bardzo szybko twardniejąca, elastyczna zaprawa upłynniona
|
|
|
|
Lekka, niepyląca, elastyczna zaprawa klejowa do stosowania metodą cienko-, średniowarstwową o wysokiej płynności
|
|
|
|
SPOINOWANIE
|
|
|
Masa silikonowa do uszczelniania spoin dylatacyjnych
|
|
|
|
Mineralna, wielofunkcyjna, elastyczna zaprawa do spoinowania, do płytek ceramicznych, z kamienia naturalnego oraz innych okładzin o szerokości spoin od 1 do 10 mm, FAST TECHNOLOGY
|
|
|
|
Szybko twardniejąca, elastyczna zaprawa do wypełniania spoin o szerokości od 3 do 20 mm
|
|
|
|
Masa silikonowa do spoinowania kamienia naturalnego, odporna na przebarwienia
|
|
|
