wstecz

Klejenie okładzin na otynkowanym podłożu (zaprawy grupy PII i PIII według DIN 18550)

Wszystkie tynki położone pod okładzinami z ceramicznych płytek lub płyt należy bardzo starannie wyrównać łatą. Powierzchnia musi pozostać szorstka i nie wolno jej ani filcować, ani gładzić. Aby umożliwić fachowe przyłożenie płytek i płyt, koniecznie należy postawić podwyższone wymagania dotyczące równości zatynkowanej powierzchni.

Drukuj stronę
Gruntowanie

Bezrozpuszczalnikowy, uniwersalny środek gruntujący odporny na działanie wody i alkaliów

POZIOMOWANIE

Wytrzymała, cementowa, szybko twardniejąca, modyfikowana tworzywami sztucznymi, elastyczna masa szpachlowa o niskim skurczu, 2 - 50 mm

Lekka, niepyląca, elastyczna zaprawa klejowa do stosowania metodą cienko-, średniowarstwową o wysokiej płynności

Uszczelnianie

Elastyczna, mineralna, dyfuzyjna zaprawa uszczelniająca do zastosowań o wysokich wymaganiach wewnątrz i na zewnątrz

Wzmocniona włókniną mata uszczelniająca

UKŁADANIE

Szybkowiążący, wysoce stabilny klej elastyczny do stosowania wewnątrz i na zewnątrz budynków

Elastyczna zaprawa klejowa o dobrej stabilności

Elastyczna zaprawa klejowa do płyt z kamienia naturalnego

Lekka, niepyląca, elastyczna zaprawa klejowa do stosowania metodą cienko-, średniowarstwową o wysokiej płynności

SPOINOWANIE

Masa silikonowa do spoinowania kamienia naturalnego, odporna na przebarwienia

Masa silikonowa do uszczelniania spoin dylatacyjnych

Plastyczna zaprawa do wypełniania spoin o maks. szerokości 6 mm

Mineralna, wielofunkcyjna, elastyczna zaprawa do spoinowania, do płytek ceramicznych, z kamienia naturalnego oraz innych okładzin o szerokości spoin od 1 do 10 mm, FAST TECHNOLOGY