Dyspersja polimerowa do modyfikowania zapraw klejowych
Opis
Obszary zastosowania
Do produkcji klejów do płytek o dużej odkształcalności.
Do przyklejania płytek na trudnych lub plastycznych powierzchniach.
Zużycie:
Minimum 20% w odniesieniu do ilości składnika proszkowego.
.jpg?sha=f0e6beb4f9deb78d)
