Dyspersja polimerowa do modyfikowania zapraw klejowych
Opis
Obszary zastosowania
Do produkcji klejów do płytek o dużej odkształcalności.
Do przyklejania płytek na trudnych lub plastycznych powierzchniach.
Zużycie:
Minimum 20% w odniesieniu do ilości składnika proszkowego.
.jpg?sha=6d14e9be373e8a16)
