Klej i zaprawa do spoinowania na bazie żywicy epoksydowej.
R2 T zgodnie z DIN EN 12004.
RG zgodnie z DIN EN 13888.
Szerokość spoiny od 1 do 20 mm.
Wysoka odporność chemiczna i mechaniczna.
Czas obróbki ok. 60 minut.
Możliwość chodzenia i spoinowania po ok. 16 godzinach.
Bardzo niski poziom emisji - EMICODE® EC 1PLUS.
Obszary zastosowania
do układania i fugowania płytek i płyt.
do wykonywania okładzin w miejscach narażonych na obciążenia chemiczne i mechaniczne - np. kuchnie komercyjne, laboratoria, baseny lub obiekty przemysłu spożywczego i chemicznego.
do podłoży ogrzewanych i nieogrzewanych.
do ścian i podłóg.
do wnętrz i na zewnątrz.
Korzyści
Wysoka odporność na kwasy i zasady.
Odporność na uszkodzenia mechaniczne, np. przez zamiatarki.
Łatwość mycia.
Zużycie:
W zależności od formatu płytek oraz szerokości i głębokości spoiny.
