Klejenie okładzin na podłożu z metalu i stali nierdzewnej
Koniecznie należy odtłuścić powierzchnię i usunąć ewentualne skorodowane elementy. Metalową powierzchnię należy w razie potrzeby zeszlifować i zagruntować. W przypadku metalowego podłoża należy nanieść cienką warstwę środka gruntującego INDU-Primer-N. Przed położeniem płytek i płyt należy nanieść elastyczną warstwę pośrednią, używając do tego powłoki uszczelniającej ASOFLEX-AKB. Ze względu na różnorodność metalowych podłoży zalecamy zasięgnąć porady technicznej pod kątem danego zastosowania.
|
Gruntowanie
|
|
|
Uniwersalny środek gruntujący na bazie żywicy epoksydowej
|
|
|
|
Środek gruntujący i zwiększający przyczepność do podłoży niechłonnych
|
|
|
|
USZCZELNIANIE
|
|
|
Powłoka uszczelniająca w połączeniu z okładzinami z płytek i płyt, w zależności od zapotrzebowania do ścian i posadzek
|
|
|
|
KLEJENIE
|
|
|
Wysoce odkształcalny, szybko twardniejący klej elastyczny do dużych obciążeń, również do kamienia naturalnego, z FAST TECHNOLOGY
|
|
|
|
Bezrozpuszczalnikowa, dwuskładnikowa żywica epoksydowa, o wysokiej twardości, przyczepności, wytrzymałości na ściskanie i zginanie
|
|
|
|
SPOINOWANIE
|
|
|
Masa silikonowa do spoinowania kamienia naturalnego, odporna na przebarwienia
|
|
|
|
Trójskładnikowa, bezrozpuszczalnikowa, odporna na działanie substancji chemicznych, drobnoziarnista zaprawa do spoinowania
|
|
|
|
Masa silikonowa do uszczelniania spoin dylatacyjnych
|
|
|
|
Klej i fuga o wysokiej odporności chemicznej, do płytek i kamienia naturalnego, odpowiedni do ścian lub podłóg
|
|
|
