wstecz

Klejenie okładzin na podłożu z metalu i stali nierdzewnej

Koniecznie należy odtłuścić powierzchnię i usunąć ewentualne skorodowane elementy. Metalową powierzchnię należy w razie potrzeby zeszlifować i zagruntować. W przypadku metalowego podłoża należy nanieść cienką warstwę środka gruntującego INDU-Primer-N. Przed położeniem płytek i płyt należy nanieść elastyczną warstwę pośrednią, używając do tego powłoki uszczelniającej ASOFLEX-AKB. Ze względu na różnorodność metalowych podłoży zalecamy zasięgnąć porady technicznej pod kątem danego zastosowania.

Drukuj stronę
Gruntowanie

Uniwersalny środek gruntujący na bazie żywicy epoksydowej

Środek gruntujący i zwiększający przyczepność do podłoży niechłonnych

Uszczelnianie

Powłoka uszczelniająca w połączeniu z okładzinami z płytek i płyt, w zależności od zapotrzebowania do ścian i posadzek

UKŁADANIE

Wysoce odkształcalny, szybko twardniejący klej elastyczny do dużych obciążeń, również do kamienia naturalnego, z FAST TECHNOLOGY

Bezrozpuszczalnikowa, dwuskładnikowa żywica epoksydowa, o wysokiej twardości, przyczepności, wytrzymałości na ściskanie i zginanie

SPOINOWANIE

Masa silikonowa do spoinowania kamienia naturalnego, odporna na przebarwienia

Masa silikonowa do uszczelniania spoin dylatacyjnych

Dwuskładnikowa, bezrozpuszczalnikowa, odporna na działanie substancji chemicznych, drobnoziarnista zaprawa do klejenia i spoinowania

Klej i fuga o wysokiej odporności chemicznej, do płytek i kamienia naturalnego, odpowiedni do ścian lub podłóg