wstecz

Klejenie okładzin odprowadzających ładunki elektrostatyczne w obszarach zagrożonych wybuchem, pomieszczeniach czystych, przemyśle chemicznym, farmaceutycznym i elektronicznym - system mineralny

W wielu wrażliwych przemysłowych i medycznych obszarach istnieje konieczność odprowadzania ładunków elektrostatycznych. Wyładowania elektrostatyczne mogą doprowadzić do zapłonu np. oparów, gazów czy pyłów. Tego rodzaju wyładowania przyczyniają się także do powstawania pól elektromagnetycznych, które mogą niszczyć bądź uszkadzać podzespoły elektroniczne. Dlatego w stacjach gazowych, laboratoriach, przemyśle chemicznym i elektronicznym, a także w obszarach IT, pomieszczeniach czystych, salach operacyjnych i w wielu innych strefach obowiązkowe jest wyłożenie powierzchni okładzinami, które mają zdolność do odprowadzania ładunków elektrostatycznych. Celem tego rodzaju rozwiązań jest zmniejszenie rezystancji uziemienia na tyle, by wyładowania elektrostatyczne odprowadzane były w obszarze o niekrytycznym charakterze.

Drukuj stronę
Gruntowanie

Bezrozpuszczalnikowy, uniwersalny środek gruntujący odporny na działanie wody i alkaliów

UKŁADANIE

Przewodząca dyspersja do wstępnego wymieszania z wodą zarobową mineralnego kleju do płytek

Bardzo szybko twardniejąca, elastyczna zaprawa upłynniona

Szara, bardzo elastyczna zaprawa do stosowania wewnątrz i na zewnątrz

Samoprzylepna taśma uziemiająca w siatce < 4 × 4 m

SPOINOWANIE

Masa silikonowa do uszczelniania spoin dylatacyjnych

Uszczelnienie poliuretanowe do obszarów mocno obciążonych

Dyspersja przewodząca do wstępnego mieszania z wodą do mieszania HF05-Brillantfuge