Podstawowym warunkiem klejenia wielkoformatowych płytek i płyt jest równe podłoże. Im większe są płytki, tym równiejsze musi być podłoże.
Podłoże, które spełnia wymogi normy DIN 18 202 dotyczące wykonywania powierzchni, niekoniecznie jest wystarczające, by wyłożyć je wielkoformatową okładziną. Wyrównywanie nierówności i nieregularności podczas kładzenia dużych płytek i okładzin jest prawie niemożliwe. Z tego powodu warstwy jastrychów i tynków muszą być bardzo równe. Jeśli tak nie jest, na podłoże należy nanieść zaprawę wyrównawczą. Do tego celu nadaje się wiele zapraw wyrównawczych, np. SOLOPLAN-30-PLUS, SOLOPLAN-30-CA (samopoziomująca) lub SOLOCRET-15 (bardzo wytrzymała).
W przypadku płytek i płyt większych niż 40/40 cm na spód okładziny należy nanieść warstwę sczepną. Jeśli ta warstwa okaże się niewystarczająca, by w odpowiednim stopniu pokryć każdą płytkę, należy zastosować metodę kombinowaną, czyli „buttering-floating”.
Dzięki odpowiedniej przyczepności podłoża i materiału okładzinowego można skutecznie kompensować występujące naprężenia i zapobiec powstawaniu pęknięć naprężeniowych. Wilgotność resztkowa znajdująca się ewentualnie pod wyłożonym materiałem okładzinowym, np. betonem, jastrychem lub zaprawą klejową, bardzo wolno paruje przez małą liczbę wykonanych spoin. W przypadku podłoży wrażliwych na wilgoć może to doprowadzić do szkód. W takiej sytuacji należy zastosować odpowiednie środki gruntujące zapewniające wystarczającą ochronę.
Wskazówka: w przypadku cementowych zapraw cienkowarstwowych zalecamy dodanie dyspersji polimerowej do modyfikowania klejów do płytek, np. UNIFLEX-F, w celu kompensacji naprężeń występujących między podłożem a ceramicznym materiałem okładzinowym.
