产品详情
描述
- 双组分
- 无溶剂
- 有弹性且可以用于高度裂缝桥接
- 耐化学品和盐水
- 氯离子蒸汽隔离层
- 极低排放 - EMICODE® EC 1
- 满足 AgBB 工作组评估计划要求
- 是 DENSARE®-PREMIUM 系统的系统组件
应用领域
- 适用于瓷砖和板材的密封粘接
- 高达 25 m 的水柱
件号 | 单位/托盘 | Repackaging |
---|---|---|
203554-014 | 42 | - |
203554-013 | 42 | - |
203554-012 | 70 | - |
203554-011 | 70 | - |
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其他技术信息
宣传手册
性能声明 (DoP)
技术数据表
技术说明 (PDF)
材料安全数据表 (SDS)
环境产品宣言 (EPD)
试验报告